結(jié)構(gòu)灌封材料產(chǎn)品的質(zhì)量和相關(guān)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的設(shè)計 、一些元件的選擇
、組裝都與所用結(jié)構(gòu)灌封材料是密切相關(guān)的，但是結(jié)構(gòu)灌封工藝往往也是不可忽略的一個因素
。一般有常態(tài)結(jié)構(gòu)灌封工藝和真空結(jié)構(gòu)灌封工藝
。常溫固化主要為環(huán)氧樹脂．胺類，此類結(jié)構(gòu)灌封料可用于低壓電器
，因此大都會采用常態(tài)結(jié)構(gòu)灌封
。而用于高壓電子器件結(jié)構(gòu)灌封料一般是由環(huán)氧樹脂．酸酐經(jīng)加熱固化制得的，因而大都采用真空結(jié)構(gòu)灌封工
藝 。手工真空結(jié)構(gòu)灌封和機(jī)械真空結(jié)構(gòu)灌封是比較常見的結(jié)構(gòu)灌封方式
。
一 、手工真空結(jié)構(gòu)灌封流程圖如下：
結(jié)構(gòu)灌封膠手工真空結(jié)構(gòu)灌封流程圖
由上因機(jī)械真空結(jié)構(gòu)灌封在所用的設(shè)備投資方面大，加上維護(hù)費(fèi)用高 ，不過在產(chǎn)品的可靠性
、一致性方面卻都能夠明顯優(yōu)越于手工真空結(jié)構(gòu)灌封?div id="d48novz" class="flower left">
機(jī)械真空結(jié)構(gòu)灌封流程圖一：
機(jī)械真空結(jié)構(gòu)灌封流程圖二：
在電子工業(yè)中，集成電路(integratedcircuit，IC)的封裝、設(shè)計和制造構(gòu)成了IC產(chǎn)業(yè)的三大支柱。就封裝材料而言，主要有金屬基封裝材料、陶瓷封裝材料及塑料封裝材料。至今，整個半導(dǎo)體器件90％均采用塑料封裝，而環(huán)氧樹脂固化物因具有收縮率低、耐腐蝕性好、粘結(jié)性好、電性能優(yōu)異及較低的成本等突出的優(yōu)點，占塑料封裝材料的90％以上。
目前的致天環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)灌封膠在相關(guān)材料電子器件制造業(yè)中應(yīng)用極多，像絕緣子、變壓器等一些澆鑄材料、電子的一些結(jié)構(gòu)灌封材料、集成電路的塑封、線路板和覆銅板等材料、絕緣膠粘劑材料、電子電器的一些絕緣涂料、高壓電流開關(guān)中的某些絕緣零部件、高壓絕緣子芯棒等高絕緣結(jié)構(gòu)材料等。就結(jié)構(gòu)灌封而言已經(jīng)不斷發(fā)展成為環(huán)氧樹脂的較為重要的應(yīng)用方向。近些年以來科學(xué)技術(shù)不斷飛速發(fā)展的同時，環(huán)氧結(jié)構(gòu)灌封材料的應(yīng)用也開始擴(kuò)大開來。
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