環(huán)氧灌封AB膠的主要作用是用來強(qiáng)化電子元器件的整體性能，將一些元器件、線路包裹在內(nèi)，進(jìn)而使得電子元器件有一定的防水、防潮性能，以提高電子元器件對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高電了元器件內(nèi)部元件、線路間的絕緣，還具有一定的導(dǎo)熱散熱作用，有利于電子產(chǎn)品的小型化與輕量化。
一般的環(huán)氧灌封AB膠是常溫/室溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好，所以容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中充分填充；可常溫或中溫固化，固化速度適中，固化過程相對(duì)來說是可控的；環(huán)氧樹脂AB膠固化后的膠體基本上是沒有氣泡的、表面平整
、有很好的光澤、硬度高
；固化物耐酸堿性能好
，防潮防水防油防塵性能也是能滿足要求的
，保證了產(chǎn)品具有一定的防水等級(jí)
；環(huán)氧
AB膠膠水的固化物具有良好的絕緣、比重輕、韌性好
、抗壓
、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
，環(huán)氧樹脂膠
，環(huán)氧膠" alt="環(huán)氧灌封AB膠
，環(huán)氧樹脂膠
，環(huán)氧膠" width="767" height="435" style="width: 767px; height: 435px;" border="0" vspace="0"/>
